车联网系统研究1：控制有望延伸至整车。 2022年1-12月，中国自主主机厂安装车联网系统642万辆，同比增长20.6%，安装率超过70%，同比提升8个百分点。
纽约，2023 年 2 月 21 日（GLOBE NEWSWIRE）– Reportlinker.com 宣布发布《2022 年中国独立 OEM 休闲与休闲生态系统研究报告》– https://www.reportlinker.com/p06421114/?utm_source=GNW
车联网系统研究1：控制有望延伸至整车。
2022年1-12月，中国自主主机厂IT系统安装量642万辆，同比增长20.6%，安装率超过70%，同比提升8个百分点。
分品牌来看，2022年在新能源市场的带动下（2022年1-12月，比亚迪新能源汽车销量超过220万辆），比亚迪安装了市场最多的通讯系统，占比超过23%，提升11.7个百分点高于去年同期； 吉利紧随其后，份额同比下降4.2个百分点。
2022年电信系统自主品牌发展亮点：
1、从2024年开始，预计车联网系统的控制范围将扩大到整车。
2022年，车联网系统的控制范围扩大到整个驾驶舱。 根据整车厂的规划，从2024年开始，他们将把通信系统的控制延伸到AD/ADAS、车身等领域，也就是整车。
吉利信息化系统经历了四个发展阶段： G-NetLink、GKUI、Galaxy OS 和 Galaxy OS Air。 2024年，其车联网系统将实现对整车的控制。
G-NetLink： 2012-2017年，基于Android系统，搭载Carlife/Carplay、音响、遥控器等关键功能
GKUI时代：2018-2021年，ECARX在E01平台打造，引入微信和支付宝账号登录，支持车家互联、车控时钟等功能
Galaxy OS：2021年实现车载，由ECARX在E02平台上打造，开放1800多个车辆控制信号接口，实现200多个车辆功能的控制，确保用户在车内“所见即所得”
Galaxy OS Air：2022 年出现在车辆中添加基于 Galaxy OS 的基于语音芯片的 V01+ 5G 连接。 语音数据处理速度提升13倍，支持“见即说”、四声区语音定位等功能。
根据ECARX的研发规划，2024年吉利将推出集座舱、车身、驱动辅助领域为一体的整车操作系统平台。
GAC 经历了三个阶段： 智能传祺、ADiGO、ADiGO SPACE。 2024年实现跨域整车操作系统——广汽Psi OS。
智能传祺： 2013-2017年，基于WinCE系统，配备3G、远程控制等关键功能。
ADiGO：2018-2022年，基于Android，与腾讯汽车智能（TAI）深度合作升级4G网络、在线导航、在线娱乐、语音等关键功能，与Syncore共同打造G-OS操作系统。
ADiGO SPACE：2022年用于车辆，增强语音交互，增加用户自定义语音命令和“见即说”功能； 加入芒果TV、酷狗、车载黑胶等应用，丰富车载娱乐系统。
Psi OS：预计2024年上线车载，将驾驶辅助、信息娱乐、智能车控三大领域统一管控，提高软件开发效率和重复速度，使软件可以重复使用与每个月之前的冗余相比 1 分钟。
2、在AR/VR、3D viewer等设备的支持下，座舱、虚拟世界游戏将成为车载应用的新趋势。
到2022年底，品牌之间的汽车应用生态系统差异已经缩小，社交、地图、音频和视频等程序在汽车中得到了巨大的应用。 同时，借助强大的芯片、全息投影、AR/VR等技术，车游开始在车上落地。 车载游戏有望成为车载应用的下一个发展趋势。
2022年12月，广汽发布ADiGO SPACE智能座舱升级计划，推出两款产品： ADiGO PARK元界与ADiGO SOUND全场景语音交互生态。 本次ADiGO PARK元界搭载了广汽集团与爱奇艺奇遇VR联合研发的VR头显。 拥有5K级双镜头显示分辨率，外接16MP立体摄像头，相当于130英寸屏幕，满足3A级游戏的显示要求。
2022年10月，奇瑞发布雄狮生态2023，雄狮6.0（2024）将突出“第三空间”智能座舱，拓展场景（如游戏/KTV/视频办公）； Lion 7.0 (2025) 将采用“空间+元宇宙”，并支持驾驶舱连接到 AR/VR 硬件。
3.强大的芯片将增强电信系统的能力。
Telematics系统的快速迭代和车载应用生态的发展，离不开IVI系统芯片。 2022年，中国自主品牌的多款机型都采用了高通8155、华为麒麟990A等高算力芯片。 其中，吉利博越L、领克09 EM-P和第三代荣威RX5（滑屏版）均标配高通8155。
目前主流的座舱芯片中，高通8155，7nm SoC，1000GFLOPS GPU和8TOPS NPU，最多支持6个摄像头，4个2K显示器或3个4K显示器。 它还允许不同的屏幕使用不同的操作系统，并支持载客量/乘客识别、人脸识别和分类/行为分析。
下一代驾驶舱芯片的性能将继续比以往更高。 例如高通8295，5nm芯片，30TOPS AI算力，支持多ECU集成，覆盖仪表盘、AR-HUD、中控台显示屏、后座显示屏、电子后视镜、车载监控等领域。 此外，该芯片还提供了视频处理能力，支持行车记录功能的集成。 高性能芯片将使通信系统更加强大。
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