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上海(路透社)——中国的长江存储技术有限公司周三宣布了新的存储芯片技术,这将有助于其赶上竞争对手美光和 SK 海力士,因为华盛顿正在考虑对中国半导体公司实施更严格的限制。
据政府支持的媒体周三报道,该公司已经推出了其第四代 3D NAND 芯片 X3-9070,这是第一款拥有 232 层存储单元的芯片。
这使其接近竞争对手美光,后者上个月表示,它的目标是在今年年底前开始大规模生产 232 层芯片。 阅读更多
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韩国 SK 海力士也开发了第一颗 238 层存储芯片,开创了行业新标准。 阅读更多
长江存储发言人拒绝对《环球时报》的报道置评。
业内专家表示,虽然长江存储短期内不太可能量产芯片,但对公司来说是一个突破。
公司市场占有率尚在个位数,但在政府补贴的帮助下,正积极扩大产能和研发。
研究公司 Canalys 跟踪中国芯片行业的 Toby Chu 表示,虽然 YMTC 的收入多年来有所改善,但与市场领导者之间仍有差距。
长江存储以前是一家名不见经传的企业,背后是苦苦挣扎的中国国有企业集团清华紫光集团,其研发的快速发展引起了芯片行业的关注。
彭博社 3 月份报道称,手机制造商苹果公司 (AAPL.O) 正在考虑将长江存储作为存储芯片供应商,这对这家初创公司来说是一个巨大的福音。
路透社本周早些时候报道称,华盛顿以来自中国的威胁越来越大为由,正在考虑限制供应长江存储的公司,阻止设备制造商向该公司出售零件,使其能够制造 128 层及以上的芯片。
如果实施这些限制,可能会破坏长江存储发展业务的雄心,类似于 2020 年引发的对中国华为技术有限公司 (HWT.UL) 的制裁
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(乔什·霍洛维茨报道)斯蒂芬·科茨编辑
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