报告称，台积电从 AMD、高通等公司获得 3nm 订单

据台湾媒体报道，台积电 (TSMC) 已收到多份 3 纳米 (3 nm) 芯片制造技术订单。 台积电将在今年上半年增加其 3nm 产量，而本月早些时候，据报道，由于英特尔对其产品的设计更改，制造工艺将面临延迟，该技术成为争议的中心。 台积电否认了该报道，并表示其工艺技术正在按计划进展，现在，台湾出版物 DigiTimes 报道称，该公司已从多家不同公司购买订单，以使用先进技术制造其产品。

正如台湾媒体所说，大型科技公司涌向台积电 3nm 工艺

报告自 数码时报 他引用了这家集成电路设计公司的消息来源，分享了台积电可能收到的 3nm 工艺订单的详细信息。 芯片制造商的新业务必须依赖强劲的需求清单，因为只有大量半导体芯片制造出来，才能收回高额投资和设置成本。 先进芯片制造中使用的机器运行成本高昂，而且订单太少通常会导致产能利用率不足，从而使芯片制造商花费更多的钱来制造。

当三星代工的三星电子芯片制造部门在今年早些时候宣布将大规模生产 3nm 处理器时，这也引发了一些争议。 这一决定被广泛视为三星试图获得台积电支持的尝试，随后也引发了有关该公司可能已收到其产品的潜在订单的问题。 其中一个订单得到了一家中国公司的确认，但其他订单的细节仍不清楚。

DigiTimes 报道称，台积电已收到多家公司的 3 纳米订单，其中包括领先的公司 Cupertino、加利福尼亚的消费技术巨头苹果公司和位于加利福尼亚州圣克拉拉的芯片制造商英特尔。 英特尔 与台积电合作 3nm受到了很多媒体的关注，这方面的最新消息声称该公司拥有它 3nm工艺下线 对于它的一些产品。

报道还显示，除了英特尔和苹果之外，联发科、英伟达、博通、AMD和台湾高通都已经下订单了3nm产品。 如果属实，台积电将比三星拥有强大的优势，因为该公司将能够迅速提高 3nm 产量并占领巨大的市场份额。

DigiTimes 补充说，据信高通公司也与三星在 3nm 芯片方面有合作，因为该公司更喜欢使其供应商多样化，并且在与三星开展业务时还需要考虑其他业务因素。 高通是全球领先的智能手机处理器制造商，在这一领域也与三星竞争，韩国公司的 Exynos 处理器也瞄准了与高通产品相同的市场。

三星和台积电的 3nm 技术彼此不同，因为它们使用不同的晶体管设计。 台积电选择在其产品中坚持传统的 FinFET 技术，而三星则凭借其先进的 GaaFET 技术实现了飞跃，该技术因其高导电性而在理论上可以实现卓越的性能。