拜登签署法案提振美国芯片，与中国竞争

路透华盛顿8月9日 – 美国总统拜登周二签署了一项具有里程碑意义的法案，为美国的半导体制造和研究提供527亿美元的补贴，并加大力度使美国在与中国的科技努力中更具竞争力。

“未来将在美国制造，”拜登说，并称此举是“对美国本身的千载难逢的投资”。

虽然尚不清楚美国商务部何时会制定审查赠款奖励的规则以及审查这些项目需要多长时间，但拜登吹捧了芯片公司正在进行的投资。

一些共和党人在白宫草坪上与拜登一起参加 CHIPS 法案的签署，该法案已在国会酝酿多年。

美光 (MU.O)、英特尔 (INTC.O)、洛克希德马丁 (LMT.N)、惠普 (HPQ.N) 和 Advanced Micro Devices (AMD.O) 的首席执行官以及宾夕法尼亚州的州长都签署了协议. 伊利诺伊州、底特律、克利夫兰和盐湖城的市长和立法者。

白宫表示，该法案的通过将刺激新的芯片投资。 高通公司 (QCOM.O) 周一同意从格罗方德 (GFS.O) 的纽约工厂额外购买 42 亿美元的半导体芯片，使其到 2028 年的总承诺达到 74 亿美元。 阅读更多

白宫宣布美光在存储芯片制造方面投资 400 亿美元，这将把其美国市场份额从 2% 提高到 10%，并称这项投资计划得到芯片法案的“预期补贴”。

进步人士辩称，该法案将为之前关闭美国工厂的公司提供有利可图的芯片，但拜登周二辩称，“这项立法不会给公司空白支票。”

该法律旨在缓解从汽车到武器、从洗衣机到电子游戏等所有领域的持续短缺问题。 由于短缺继续困扰着汽车制造商，成千上万的汽车和卡车正在密歇根东南部等待芯片。 阅读更多

作为美国产业政策中一项罕见的重大举措，该法案包括为芯片工厂提供 25% 的投资税收抵免，估计价值 240 亿美元。

该法案授权在 10 年内提供 2000 亿美元用于促进美国的科学研究，以更好地与中国竞争。 国会仍然需要通过单独的拨款立法来为这些投资提供资金。

中国游说反对半导体法案。 中国驻华盛顿大使馆表示，中国对此“坚决反对”，称这让人联想到“冷战思维”。

拜登指出，美国需要标枪导弹等关键武器系统的芯片。 “中国共产党积极游说美国企业反对这项法案，这并不奇怪，”拜登说。

许多美国立法者表示，他们通常不支持对私营企业提供更多补贴，但指出中国和欧盟正在为其芯片公司提供数十亿美元的激励措施。 他们还列举了阻碍全球制造业的国家安全风险和大规模的全球供应链问题。

David Shepherdson 和 Jeff Mason 报告； 由 Bradley Perrett 和 Lisa Schumacher 编辑

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