英特尔 最近介绍 全新的第 13 代 T 系列芯片组,配备以 35W TDP 运行的酷睿 i9-13900T 处理器。 新芯片已经在 Geekbench 5 中进行了测试,并在其有限的功率预算下显示出令人印象深刻的性能。
第 13 代英特尔酷睿 i9-13900T 35W CPU 在 Geekbench 5 基准测试中击败 125W 酷睿 i9-12900K
从规格开始,英特尔酷睿 i9-13900T 是酷睿 i9-13900 系列的变体,具有有限的 TDP 设计。 虽然标准芯片在解锁单元上拥有 125W TDP,在非 K SKU 上拥有 65W TDP,但 T 系列芯片仅限于 35W TDP。 解锁 CPU 的额定功率高达 253W,Non-K 的额定功率高达 219W,而 T 系列芯片的额定功率高达 106W,不到其更高级别兄弟姐妹功率预算的一半。
英特尔酷睿 i9-13900T 保持相同的基本配置,24 个内核,由 8 个 P 内核和 16 个 E 内核组成,32 个线程,1.10GHz 的基本时钟,提升至 5.30GHz 和 68MB 缓存(L2 + L3 ). 该 CPU 的价格也略低,为 549.00 美元。 现在CPU在里面测试 Geekbench 5 基准测试 使用华硕TUF Gaming B660M-PLUS WIFI主板搭配64GB DDR5内存。
该 CPU 在单核测试中获得 2,178 分,在多核测试中获得 17,339 分。 我们使用了英特尔酷睿i9-12900K进行对比,单核成绩为1901分,多核成绩为17272分。 这使得英特尔酷睿 i9-13900T 处理器在单核测试中速度提高了 15%,在多线程测试中速度略快,考虑到酷睿 i9-12900K 还具有 125W 的基本 TDP(高出 3.58 倍)和峰值 TDP 额定值为 125W。241 瓦(高出 2.27 倍)。
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这旨在展示英特尔 10 纳米 ESF 处理节点和新混合架构封装的巨大效率,我们还将在移动产品线中看到一些类似的结果,尤其是 第 13 代 HX 零件 它将在未来几个月内用于游戏笔记本电脑。 AMD也推出了自己的品牌 全新 65W Ryzen 7000 非 X CPU 它通过 Zen 4 的核心架构展示了一些令人印象深刻的效率壮举。
新闻来源: 座位
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