MSI 展示 AMD X670 的双芯片设计. 主板

两个模拟人生但没有主动冷却

MSI 尝试在 AMD AM5 平台上共享尽可能多的信息。

公司已经确认 AMD EXPO . 技术 对于 DDR5 内存超频配置文件，以及已发布的安装指南 AMD Ryzen 7000 工程样品 中央处理器。 AMD 显然不满意 MSI 对所有这些信息如此简单明了，最终 Computex 只是一个演示而不是一个完整的披露。 因此，在 AMD 的要求下，其中一些信息已被删除。

但微星显然不为所动。 在 MSI Insider 直播期间，该公司展示了不带热交换器的 AMD X670 芯片组的设计。 这实际上是我们第一次看到双芯片组设计，AMD 证实了这一点，但并未展示出来。

AMD X670 主板，来源：微星

采用 LGA1718 插槽的 AMD AM5 平台将承载高达 170W PPT（插槽功率）的 CPU。 第一代 AM5 CPU 将基于 Zen4 架构，支持 DDR5 内存以及 PCIe Gen5 硬件。 X670E 和 X670 芯片组采用双重设计，将提供多达 24 个 PCIe Gen5 插槽用于图形和存储。

尽管 AMD 已经确认，新的 X670 芯片组不需要主动散热。 这只会使 AMD 600 系列主板的开发成本更低，也可能意味着更低的功耗要求。

AMD X670 芯片组散热，来源：微星

Computex Ryzen 7000 和 X670 的展示只是对今年秋季（正式）发布的内容的一瞥。 AMD 已承诺在今年夏天提供更多细节。 B650 主板应该采用单芯片组设计，这意味着更小的散热器。

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