中国正在将其大基金第三期投资于全国重点半导体项目，旨在加速先进技术的发展，使中国在微电子行业实现自给自足，并超越美国。 限制了中国的技术进步。
国家集成电路产业投资基金第三期，即大基金，将追求与前两期相同的目标：让中国在半导体行业实现自给自足。 根据 彭博社报道大基金的第三梯队资金主要来自地方政府、国有企业及其投资部门。 该战略符合习近平主席动员全国资源实施重大项目的愿景，强调半导体行业的自力更生。
Big Fund III 的第一轮融资旨在筹集 270 亿美元，按照中国半导体行业的标准来看，这个数额相对较小。 上海等城市以及中国城东控股集团、国家开发投资公司等企业预计将在第三期融资中分别投资数十亿元人民币。 报告称，同时，该基金将直接支持本地公司，并资助三至四个子基金，以实现合同采购和投资策略多元化。
扩大资金之际，美国敦促其盟友收紧对中国获得先进制造芯片所需设备的限制，这是持续不断的芯片争夺半导体制造业控制权的一部分。 9月，Big Fund II发起一轮融资，筹集410亿美元，以支持国内晶圆厂设备制造商。 然而，大基金III将花费270亿美元用于中国各地的重要项目。
自2014年推出以来，Big Fund（2014-2018）和Big Fund II（2019-2023）已筹集了数千亿美元并收购了数十家微电子公司的股份。 与此同时，彭博社表示，大基金目前管理的资产价值约为 450 亿美元，这可能是美国对中国半导体行业制裁的直接结果，其中包括中芯国际（中国代工冠军）和长江存储技术有限公司。 （长江存储，中国最大的3D NAND生产商）。
尽管取得了成功，大基金仍因其缺乏透明度和问责制、主要在幕后运作而面临批评。 尽管如此，数千亿美元已投入中国半导体行业，使中国成为该领域最重要的参与者之一。
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