Pixel 8 Pro 泄露显示 Tensor G3 规格

今天早些时候的零售泄露提供了 Pixel 8 Pro 的另一次拆箱/上手操作，现在负责透露 Tensor G3 的关键规格。

和…分享 M。 布兰登·李硬件规格应用程序（在 Pixel 8 Pro 上运行）泄漏，Tensor G3 具有 1+4+4 布局，与过去两代的 2+2+4 有所不同。 Cortex-X3 采用 4nm 工艺打造，目前主频为 2.91GHz，被设计为大型/旗舰核心。

中间是四个 Cortex-A715 内核（主频为 2.37GHz），Arm 此前宣称其性能与 Cortex-X1 相匹配。 最后，四个“小”Cortex-A510 核心（1.7GHz）是 Google 自最初的 Tensor 芯片以来使用 Cortex-A55 的升级版。

GPU 被列为“Mali-G715”，之前有传言称它是 Immortalis 变体（基于 10 核），支持基于硬件的光线追踪。 那里 另一个“马里”版本 其中仅看到可变速率着色（具有 7-9 个核心）以实现“显着”节能和“游戏性能提升”。

关于相机的各种屏幕截图已经被分享，但请记住，应用程序并不总是能正确读取这些规格。 在其他地方，“Goodix”指纹传感器已被列出。

谷歌将在发布会上以及接下来的几天内为 Tensor G3 提供多少细节还有待观察。 该公司历来不再在一般营销中提供详细规格，而是简单地强调芯片在软件/人工智能接口上的功能。 当谷歌开始使用 TSMC 和 Tensor G5 时，看看这种情况是否会发生变化将会很有趣。

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