TSMC 正在为 Pixel 10 进行 Tensor G5 开发

2023 年 7 月，有明确报道称，谷歌正在将 Tensor G5 从三星转向台积电，今天的进一步确认表明 Pixel 10 的工作仍在继续。

信息 去年的报道提到，谷歌最初试图在 2024 年推出“首款完全定制的芯片”。即使在功能被削减后，“Redondo”芯片的最后期限也被错过，焦点转移到 2025 年和“Laguna”——该芯片的代号。 海滩为主题。

所谓的“Tensor G5”据说基于台积电的3nm制造工艺，并采用内置Fan-Out技术来减少厚度并提高功率效率。

机器人本体 今天我分享了来自贸易数据库的公告/描述，确认了 TSMC 和 InFO_PoP 的性质：

G313-09488-00 IC, SOC, LGA, A0, OTP,V1, InFO POP, NPI-OPEN,CP1/2/3 & FT1/2 & SLT 测试, TSMC, 16GB SEC, BGA-1573,1.16MM

在底部是 氨基酸 详细解释了这一切的含义：

值得注意的是，这款芯片的早期版本配备了三星的 16GB RAM，与 Pixel 9 Pro 一样。 需要更多 RAM 来支持设备上生成的 AI，例如 Gemini Nano 及其即将推出的多媒体功能。

同样有趣的是，台湾的谷歌是出口商，而印度的 Tessolve Semiconductor（芯片验证和测试提供商）是进口商。 与台积电一样，谷歌在台湾拥有重要的硬件工程业务，而去年的一份报告指出，大多数 Tensor 芯片工程师都在印度。

InFO_PoP 是业界首款 3D 晶圆级堆栈，具有高 RDL 和 TIV 密度，可将 AP 堆栈与 DRAM 结合起来用于移动应用。 与FC_PoP相比，InFO_PoP由于没有有机基板和C4挤出，因此具有更薄的外形和更好的电性能和热性能。

台积电

如果开发按计划进行，新芯片将与 Pixel 9 的新设计语言相一致，以强调谷歌拥有新一代手机的事实。

相反，Tensor G4 据说是三星仍进行的一次小升级。 这次延迟给今年的手机阵容打上了星号。 新的设计和功能可能很引人注目，但人们会考虑再等一年才能找到更好的芯片。